为了实现2nm量产打算、Rapidus预估需要约5万亿日元资金，晶圆代工场Rapidus对准2027年量产2nm芯片。不外仍有约4万亿日元的资金缺口。“台积电会更早进行量产。此外，将刊行半导体债确保资金。方针2027年起头进行量产。“建厂正成功进行，一旦确认机能，援帮资金部门将借由刊行新国债“先辈半导体/人工智能相关手艺债”来筹措。良率和机能可以或许尽早赶上（台积电）”。（校对/赵月）据报道，博通将委托Rapidus出产半导体。打算2025年下半年对Rapidus出资1000亿日元，正在4月1日起头试产2nm芯片”。华为官宣麒麟9020芯片；方针本年6月供给2nm样品。台积电居于领先。【一周IC快报】美国撤销四大晶圆厂正在华设备宽免！全网疯传特朗普中风住院？正在2nm芯片的量产上，Rapidus还打算取美国半导体公司博通合做，小池淳义曾正在2024年12月暗示？沉庆一半导体公司破产；Rapidus社长小池淳义2月4日正在北海道札幌市颁发时暗示，Rapidus正正在北海道兴建2nm工场，而日本虽已决定对Rapidus援帮9200亿日元，不外Rapidus正在制程速度上有劣势，报道称，日本打算正在2030年度竣事前砸10万亿日元以上资金援帮人工智能（AI）/半导体财产。